新恒匯EAP自動(dòng)化控制系統(tǒng)完全自主開發(fā)，用于控制半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了從企業(yè)管理到設(shè)備控制的深度集成。

新恒匯自適應(yīng)合金線鍵合技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于對(duì)合金線材特性的深刻掌握與工藝創(chuàng)新。我們并非簡(jiǎn)單替換材料，而是基于材料科學(xué)進(jìn)行逆向工藝開發(fā)，使其優(yōu)勢(shì)最大化。

該產(chǎn)品采用特殊材料對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行全方位遮蔽，該材料具有優(yōu)異的光吸收性能，能夠吸收高達(dá)99.5%的可見光及超過95%的不可見近紅外光。

國(guó)內(nèi)首家采用導(dǎo)電材料實(shí)現(xiàn)Flip Chip倒貼產(chǎn)品，通過芯片微凸點(diǎn)與基板直接互聯(lián)，取代傳統(tǒng)引線鍵合，在關(guān)鍵性能上實(shí)現(xiàn)顯著突破。Flip Chip技術(shù)適用于金融支付、物聯(lián)網(wǎng)安全、電子證件等高端領(lǐng)域，為客戶提供了更多的選擇方案。

新恒匯AVI視覺檢測(cè)機(jī)完全自主研發(fā)，基于對(duì)產(chǎn)品缺陷的深度學(xué)習(xí)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷自動(dòng)化檢測(cè)，目前已全面應(yīng)用于智能卡載帶和智能卡模塊的生產(chǎn)，大幅提升了產(chǎn)品檢測(cè)效率和缺陷產(chǎn)品檢出率，有效保障了產(chǎn)品質(zhì)量。