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301678
公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，擁有高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，逐步形成基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品三個(gè)層次的研發(fā)體系，充滿(mǎn)活力且具有創(chuàng)新精神，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。目前公司擁有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)人員，已形成結(jié)構(gòu)合理、配置科學(xué)、各學(xué)科交叉的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，具體包括柔性引線框架、芯片封裝測(cè)試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵工藝、未來(lái)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)等提供不斷的技術(shù)儲(chǔ)備，為企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展提供充足動(dòng)力。
發(fā)布時(shí)間：2025-09-20
簡(jiǎn)介：
該產(chǎn)品采用特殊材料對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行全方位遮蔽，該材料具有優(yōu)異的光吸收性能，能夠吸收高達(dá)99.5%的可見(jiàn)光及超過(guò)95%的不可見(jiàn)近紅外光。在確保芯片設(shè)計(jì)版圖安全的同時(shí)，有效防止外部環(huán)境對(duì)芯片內(nèi)部信息造成破壞與泄露，顯著提升產(chǎn)品的可靠性。此技術(shù)方案為客戶(hù)產(chǎn)品提供了更高的安全性與保密性保障。
