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        研發(fā)創(chuàng)新

        公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新,擁有高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì),逐步形成基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品三個(gè)層次的研發(fā)體系,充滿(mǎn)活力且具有創(chuàng)新精神,為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。目前公司擁有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)人員,已形成結(jié)構(gòu)合理、配置科學(xué)、各學(xué)科交叉的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì),具體包括柔性引線(xiàn)框架、芯片封裝測(cè)試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線(xiàn)框架創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵工藝、未來(lái)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)等提供不斷的技術(shù)儲(chǔ)備,為企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展提供充足動(dòng)力。

        COB載帶


        發(fā)布時(shí)間:2025-11-17

        特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):

        該載帶的設(shè)計(jì)寬度是35mm或70mm。與傳統(tǒng)的非接觸式載帶相比,該載帶采用卷對(duì)卷(Roll-to-Roll)形式,支持連續(xù)化生產(chǎn),并可使用UV膠進(jìn)行封裝。這一特性顯著提升了封裝過(guò)程的自動(dòng)化程度和作業(yè)效率,從而大幅提高整體包裝效率,適用于大規(guī)模、高效率的半導(dǎo)體封裝制造場(chǎng)景。

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