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新恒匯為客戶提供一站式塑封封裝解決方案，涵蓋減薄劃片、封裝、FT測試及物聯(lián)網(wǎng)卡個(gè)性化寫入全流程。公司自有高速鍍錫線，塑封車間通過IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證，月產(chǎn)能達(dá)3500萬顆。主要產(chǎn)品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并專注于蝕刻引線框架封裝，致力于為客戶提供高可靠性產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
研發(fā)背景：
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，各行業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片在性能和體積方面的需求不斷提升。為滿足市場需求、推動(dòng)芯片性能的持續(xù)提升并縮小芯片體積，公司自2024年起啟動(dòng)了多芯片、多線、多層線弧產(chǎn)品的試制與研發(fā)。目前，2D平鋪封裝工藝和3D堆疊封裝工藝已成功應(yīng)用于多類產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
工藝對(duì)比：
| 2D平鋪封裝工藝 | 3D堆疊封裝工藝 | |
|---|---|---|
| 工藝簡介 |
在同一平面內(nèi)將兩顆或多顆芯片并排排列并實(shí)現(xiàn)互連的技術(shù)。 |
在垂直方向?qū)蓚€(gè)芯片進(jìn)行堆疊并實(shí)現(xiàn)互連的技術(shù)。 |
| 產(chǎn)品圖片 |
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| 優(yōu)勢(shì) |
提升集成度； 改善散熱效果； 降低信號(hào)延遲等。 |
顯著提高芯片的集成密度； 有效縮短芯片間的互連距離； 提升數(shù)據(jù)傳輸效率、降低能耗，優(yōu)化整體性能等。 |
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封裝形式 |
DFN2*4-14L DFN3*3-12L QFN3*3-20L/24L QFN4*4-24L/32L |
MP2-4FF-A QFN3*4-24L QFN4*4-32L QFN5*5-40L QFN8*8-64L |
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線材 |
20μm銀合金線 20μm鈀銅線 25μm鈀銅線 20μm銅線 |
18μm鈀銅線 20μm鈀銅線 25μm鈀銅線 |
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